1.传统干混工艺会造成底粉与金属颜料部分或完全分离，颜料在底粉中分散不均匀，喷涂时，颜料效果受电压、雾化和出粉量的影响，小样与生产混料之间的差异大，造成配方不稳定，也由于金属颜料的导电性比树脂高，金属颜料添加量不能太多。在配方中添加量为1.5％-6％左右。

2.绑定技术用于解决底粉和金属颜料间的附着问题，使金属颜料与底粉连结在一起，让金属颜料具有同树脂一样的带电性能，解决了金属颜料的用量限制。在配方中添加量为1％-20％。

典型邦定工艺介绍：
工艺步骤1：将粉末涂料的基料加入混料机中，确定容器中氧含量，充入氮气作为惰性保护气体。
工艺步骤2：通过摩擦生热使基料混合物温度升高，理论上该温度值比粉末的玻璃化温度（Tg）略低一些，然后加入铝粉，通过特殊配方设计，可以使邦定温度高于粉末Tg点至少10℃以上不结团，极大的提高了邦定温度。
工艺步骤3：在该温度下保温一定时间，直到铝粉与树脂完全邦定。
工艺步骤4：将邦定好的混合物出料并送至下游的邦定冷却混料机中，以防止材料结团或结块。该冷却混料机是产品优异质量和最佳工艺特殊性的保证。